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芯片互连-引线键合手艺

 

  芯片互连-引线键合手艺_电子/电_工程科技_专业材料。微互连手艺之 引线键合手艺 裸芯片 拆卸技 术 ? 载带从动键 ? 引线毗连法 ? 梁式引线法 ? 倒拆芯片法 微互联手艺 倒拆焊 微互联 手艺 ? C4法 ? 表层回流互联法 ?

  微互连手艺之 引线键合手艺 裸芯片 拆卸技 术 ? 载带从动键 ? 引线毗连法 ? 梁式引线法 ? 倒拆芯片法 微互联手艺 倒拆焊 微互联 手艺 ? C4法 ? 表层回流互联法 ? 导电性沾结剂毗连 法 ? 各向同性导电膜链 接法 ? 操纵概况电镀Au的 树脂微球进行毗连 的体例 压接倒 拆互联 手艺 引线键合手艺(WB) 引线键合手艺是将半导体裸芯片(Die)焊区 取微电子封拆的I/O引线或基板上的金属布线焊 区(Pad)用金属细丝毗连起来的工艺手艺。 引线键合手艺感化机理 供给能量被焊概况的氧化层和污染物,使焊区金 属发生塑性变形,使得引线取被焊面慎密接触,达到原子 间引力范畴并导致界面间原子扩散而构成焊合点。引线键 合键合接点外形次要有楔形和球形,两键合接点外形能够 不异或分歧。 引线键合手艺分类 常用引线键合体例有三种: ? ? ? 热压键合TCB 超声键合USB 热超声波(金丝球)键TSB 热压键合感化机理 操纵加压和加热,使金属丝取焊区接触面原子间 达到原子引力范畴,实现键合。一端是球形,一 端是楔形 ,常用于Au丝键合。 1 2 压头下降,焊球被锁定正在端部地方 正在压力、温度的感化下构成毗连 3 4 压头上升 压头高速活动到第二键合点,构成弧形 第 一 键 合 点 的 形 状 5 6 正在压力、温度感化下构成第二点毗连 压头上升至必然,送出尾丝 7 8 夹住引线,拉断尾丝 引燃电弧,构成焊球进入下一键合轮回 第二键合点 球形焊点 契形焊点 丝球焊点外形 热压球焊点的外不雅 超声键合感化机理 超声波发生器使劈刀发生程度弹性振动,同时向下 压力。劈刀正在两种力感化下带动引线正在焊区金属概况迅 速摩擦,引线发生塑性变形,取键合区慎密接触完成焊 接。常用于Al丝键合,键合点两头都是楔形 。 热超声键合(金丝球):用于 Au 和 Cu 丝的键合。采用超 声波能量,键应时要供给外加热源。 超声压头 Al 丝 加压 超声波振动 芯片电极 基板电极 1. 定位(第一次键合) 2. 键合 拉引 3. 定位(第2次键合) 4. 键合-堵截 超声键工艺过程 超声键合实物图 引线键合接点外形 球形键合 第一键合点 第二键合点 楔形键合 第一键合点 第二键合点 引线键合手艺实例 采用导线键合的芯片互连 特点及使用范畴 低成本、高靠得住、高产量等特点使得WB成为芯片互 连次要工艺方式,用于下列封拆: · 陶瓷和塑料BGA、SCP和MCP · 陶瓷和塑料封拆QFP · 芯片尺寸封拆 (CSP)

点击次数:  更新时间:2016-05-052019-08-04